『2025年台灣國際半導體展』已於2025年9月10日至9月12日於南港展覽館一、二館順利舉行，此次三和技研在現場展示自行研發的310mm x 310mm面板級先進封裝系統(包含真空、大氣機械手及視覺辨識load port，與天虹科技製程系統聯展)、510mm x 515mm 面板級封裝傳送Robot，雙臂非接觸式雙翻轉白努利Robot。
此次展會，我們吸引許多專家及產業界人士參與。相信藉由此次展覽，已經為先進們創造互相交流、共同探討的平台，讓各位專家以及產業人士掌握市場最新趨勢與訊息，開創更有利的競爭優勢與機會。

名稱：2025年台灣國際半導體展

網站： https://www.semicontaiwan.org/

參展時間：22025年9月10日(三)至9月12日(五)

地點：台北南港展覽館一館 台北市南港區經貿二路1號

攤位號碼：4樓N0870